Тази статия ще въведе процеса на структурен дизайн и производство на тънкослойни модули Perovskite.
Дизайн на структурата на модулите
Типичните тънкослойни модули Perovskite (като твърди стъклени субстрати) са съставени от множество слоеве от функционални филми, подредени заедно:
Прозрачен проводим оксид (TCO): като ITO или FTO стъкло, използван като анод.
2. Електронен транспортен слой (ETL): Често използваните са Tio₂, Sno₂ или PCBM, които извличат електрони и блокират отвори.
3. Первенскитен светлинен слой: Основен фотоактивен слой, с дебелина приблизително 300-500 nm.
4. Слой за транспортиране на дупки (HTL): като спиро-ометад, PTAA или NiOₓ, които извличат дупки и блокират електрони.
5. Метални електроди: като Au, Ag или въглеродни електроди, служещи като катоди.
Процес на производство
1. Метод на решение:
(1) Метод на спин покритие: Обикновено се използва в лаборатории, той може да се използва за приготвяне на високоефективни устройства с малки райони (като шампионски клетки с капацитет над 25%).
(2) Скрепетно покритие\/покритие на процепа: Подходящо за образуване на равномерно филмово образуване с голяма площ, съвместимо с производството на ролка към рол (R2R).
(3) Мастиленоструен печат: Прецизно моделиране и висока степен на използване на материали.
2. Отлагане на пари: като метод на съвместно изпаряване, той е подходящ за подготовка без разтворители и предлага по-добра равномерност на филмовия слой.
